"애플, 내년 봄 아이폰SE에 자체 통신칩 탑재할 준비"

애플이 내년 봄 출시 예정인 보급형 스마트폰 아이폰 SE4에 자사가 개발한 통신용 모뎀 칩을 처음으로 탑재할 계획이라고 알려졌습니다. 이로써 애플은 퀄컴 칩에 대한 의존도를 줄이고 반도체 자립을 본격화할 것으로 보입니다.

애플 자체 칩 개발 계획

• 배경: 지난 5년간 자체 통신용 칩을 개발해온 애플은 외부 의존도를 낮추고 공급망 안정성과 가격 경쟁력을 강화하려는 목표를 가지고 있습니다.
• 진행 상황: 원래 2021년부터 퀄컴 칩을 대체할 계획이었으나 기술 개발이 예상보다 지연되어 내년부터 보급형 모델에 먼저 도입할 예정입니다.
• 목표: 2027년까지 퀄컴을 완전히 대체할 고급 모뎀 칩 개발을 완료하고, 고급형 기기에도 자체 칩을 탑재할 계획입니다.

업계 영향

1. 퀄컴에 미칠 영향
   • 애플은 퀄컴 매출의 20% 이상을 차지하고 있어, 애플의 자립화가 퀄컴에 심각한 타격이 될 것으로 예상됩니다.
   • 퀄컴은 이를 예상하고 매출 다각화를 시도하고 있지만, 단기간에 이를 보완하기는 어려울 것으로 보입니다.
2. 반사이익 받는 기업
   • 퀄컴과 같은 반도체 설계기업들은 타격을 받을 가능성이 있지만, TSMC와 같은 반도체 위탁생산업체들은 애플의 자체 칩 생산 수요 증가로 인해 반사이익을 얻을 가능성이 큽니다.
3. 스마트폰 시장의 변화
   • 애플의 이번 결정은 스마트폰 시장에서 자체 기술 역량을 바탕으로 한 가격 경쟁력을 높이고, 공급망 위기 상황에서 유연성을 확보하려는 전략의 일환으로 해석됩니다.

요약

애플이 아이폰 SE4에 자체 통신용 칩을 탑재함으로써 반도체 자립을 본격화할 계획입니다. 이는 퀄컴 등 기존 공급업체에 위협이 될 뿐만 아니라, 반도체 생태계 전반에 구조적인 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.