📌 삼성전자, 중국 YMTC와 특허 계약… 차세대 낸드 기술 변화 예고?1️⃣ 삼성전자, YMTC ‘하이브리드 본딩’ 특허 사용✅ 삼성전자, 중국 YMTC와 3D 낸드 ‘하이브리드 본딩’ 특허 계약 체결✅ 기존 범프 방식 없이 웨이퍼 직접 접합 → 높이↓, 속도↑✅ 차세대 400단 이상 낸드에 필수 기술로 예상💡 📌 분석:삼성, 현재 286단 → 차세대 400단 이상 도약 준비SK하이닉스(321단), YMTC(294단) 추격 중YMTC 특허 활용으로 경쟁력 유지 및 생산성 향상 기대2️⃣ YMTC, 낸드 시장 영향력 확대 가능성✅ YMTC, 하이브리드 본딩 특허 선점 → 기술력 인정✅ 글로벌 낸드 점유율:삼성전자 35.2% (1위)SK하이닉스 20.6%키옥시아 15.1%마이크론 14.2%💡 📌 ..