엔비디아, 차세대 AI 반도체 발표

엔비디아, 차세대 AI 반도체 발표

✅ 블랙웰 울트라 - 2025년 하반기 출하 예정
✅ 베라 루빈 - 2026년 하반기 출하 예정
✅ 차세대 AI 성능, 두 배 향상

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📌 블랙웰 울트라

🔹 개량형 블랙웰 반도체: 기존 블랙웰을 업그레이드한 버전으로, 고급 AI 서비스와 시간에 민감한 애플리케이션에 적합
🔹 출하 시점: 2025년 하반기
🔹 기대 성능: 대규모 클라우드 서비스 업체들에 최대 50배 매출 증가 예상

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📌 베라 루빈

🔹 베라 루빈: 엔비디아의 첫 번째 맞춤형 CPU '베라'와 GPU 루빈으로 구성된 차세대 반도체
🔹 출하 시점: 2026년 하반기
🔹 성능: 기존 블랙웰 대비 두 배 빠른 성능
🔹 AI 성능: 50페타플롭 속도, 288GB 빠른 메모리 지원

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📌 2027년 GPU 업그레이드

🔹 2027년 하반기부터 4개 다이 구성의 GPU로 전환, 성능은 내년 출시 예정인 루빈의 두 배

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📌 엔비디아의 시장 전망

🔹 딥시크 AI 스타트업에 대한 긍정적 평가, 딥시크가 저비용 고성능 AI 구축을 증명한 점을 엔비디아 반도체가 더 나은 성능을 제공할 수 있다고 강조
🔹 주가 변동: 엔비디아 주가는 딥시크의 영향을 받았으나, 블랙웰 울트라와 베라 루빈의 성능 향상에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상

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엔비디아는 AI 반도체의 혁신적 발전을 통해 차세대 기술을 공개했으며, 블랙웰 울트라와 베라 루빈을 통해 AI 성능을 대폭 향상시킬 예정입니다.