테슬라 '도조' 탑재 반도체 칩, TSMC가 만든다

 

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 미국 전기차 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다.

TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다

도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다.

 

TSMC는 테슬라 도조의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다. 

2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다.

TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다.

 

해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다.

 

차세대 도조는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다. 테슬라는 본사가 있는 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련할 계획이며 엔비디아가 하드웨어를 공급한다.

 

 

 

비메모리반도체 시장의 강자 TSMC 대단하다

비메모리반도체 시장 2위 삼성전자는 아직 아무 소식이 없다

삼성전자가 영원히 2위에 안주 할지 

아니면 반격해서 1위에 오를지 궁금하다

아직까지는 삼성전자는 능력을 보여주지 못하고 있다

이재용의 실력이 부족한것 같다