산에서놀자

최태원 "3년 안 엔비디아 적수 없다…이후엔 다른 칩 필요할 수도"주요 내용 요약엔비디아의 현재와 미래 전망현재 엔비디아의 위치: 최태원 대한상공회의소 회장은 엔비디아가 3년 안에는 사실상 적수가 없다고 평가했습니다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 AI 연산과 밀접하게 연관되어 있으며, 이를 구동하는 소프트웨어도 뛰어나다는 점을 강조했습니다.향후 전망: 2~3년 후에는 AI 시장의 변화로 인해 엔비디아의 위치가 약해질 가능성을 언급했습니다. AI로 돈을 벌어내는 모델이 아직 명확하지 않아, 새로운 형태의 칩이 필요할 수 있다는 설명입니다.엔비디아의 잠재적 경쟁자들잠재적 도전자: 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 대형 IT 기업들이 자체 칩을 개발하려는 움직임이 엔비디아의 미래에 영향을 미칠 수 있습..

삼성전자 측, HBM3E 퀄테스트 승인 보도 사실 아니다아직 확정 발표는 아닌것 같다빠른시간에 승인되기를 바란다 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다이날 한 매체는 삼성전자가 최근 엔비디아로부터 HBM3E 퀄테스트 PRA를 통보받았다고 보도했다. 그러면서 삼성전자가 엔비디아와 공급을 위한 협상 작업에 돌입할 것이라고 전했다.   삼성전자, HBM개발팀 신설...차세대 HBM4 개발 주도삼성전자  DS(디바이스솔루션) 부문은 1일 자로 HBM 개발팀을 신설했다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡았다.손 부사장은 앞서 메모리사업부 상품기획팀에서 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고용량 메모리, 고성능 모바일 D램..

삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 검증을 통과하지 못했다고 23일(현지시간) 로이터통신이 보도했다. 발열 및 전력 소비 부분이 문제였다고 로이터는 전했다. 이날 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자는 지난해부터 HBM3(4세대 HBM) 및 HBM3E(5세대)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해왔다며 그러나 8단 및 12단 HBM 3E의 검증에 실패했다는 결과가 지난달 나왔다고 보도했다.이어 테스트를 통과하지 못한 이유로 (삼성 칩에) 발열 및 전력 소비 문제가 있었다고 밝혔다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 현재 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체다. 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 사용되고 있다. 삼성전자는 로이터 측에..