삼성전자가 엔비디아에 AI 메모리칩(HBM3E) 납품을 승인받기 위한 과정이 진전되고 있다는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언이 전해지며, 삼성전자의 AI 반도체 시장 진출 기대감이 커지고 있습니다.젠슨 황의 주요 발언황 CEO는 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 제품(8단, 12단 모두)에 대한 납품 방안을 검토 중이라고 밝혔습니다.삼성전자는 3분기 실적 발표에서 주요 고객사의 품질 테스트에서 의미 있는 진전을 보았다고 발표한 바 있으며, 이 고객사가 엔비디아일 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있습니다.HBM3E 테스트 통과 가능성엔비디아는 AI 반도체 시장 점유율의 약 90%를 차지하며, 삼성전자의 HBM3E 납품이 승인될 경우, 삼성의 메모리 사업 확장과 경쟁력 강화에 중요한 전환점이 될..