삼성전자, 0.65㎜ 12나노급 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계에서 가장 얇은 12나노급 LPDDR5X D램을 양산하기 시작했습니다. 이 제품은 다음과 같은 특징을 갖습니다:

• 두께: 0.65㎜로, 현재 12GB 이상의 LPDDR D램 중에서 가장 얇습니다.
• 구성: 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아서 제작되며, 총 8개의 칩이 포함됩니다. 각 단에 D램 칩 2개가 배치되어 있습니다.
• 용량: 12GB 및 16GB 패키지로 제공됩니다.

이 새로운 D램 패키지는 모바일 기기나 고성능 컴퓨팅 장치에서의 공간 절약과 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 12나노급 LPDDR5X D램 양산…얇아진 만큼 추가 공간 확보

삼성전자가 0.65㎜ 두께의 12나노급 LPDDR5X D램을 양산하기 시작했습니다. 이 제품의 주요 특징은 다음과 같습니다:

• 두께: 0.65㎜로, 현재 시장에서 가장 얇은 12GB 이상 LPDDR D램입니다.
• 구성: 4단으로 쌓인 12나노급 LPDDR D램 패키지로, 백랩 공정을 통해 두께를 약 9% 줄였고 열 저항을 약 21.2% 개선했습니다.
• 기능 개선: 얇아진 두께 덕분에 기기 내부의 추가 공간이 확보되어 공기 흐름이 원활해지고, 온도 제어 기능이 개선되었습니다. 이로 인해 발열로 인한 기기 성능 저하가 최소화됩니다.

삼성전자는 향후 6단 구조 24GB 및 8단 구조 32GB 모듈도 개발하여, 온디바이스 AI 시대에 맞는 고성능 및 효율적인 메모리 솔루션을 제공할 계획입니다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이 제품이 고성능 온디바이스 AI의 요구를 충족시키며, 지속적인 기술 개발과 고객 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공할 것이라고 강조했습니다.