엔비디아, 차세대 AI 반도체 발표✅ 블랙웰 울트라 - 2025년 하반기 출하 예정✅ 베라 루빈 - 2026년 하반기 출하 예정✅ 차세대 AI 성능, 두 배 향상📌 블랙웰 울트라🔹 개량형 블랙웰 반도체: 기존 블랙웰을 업그레이드한 버전으로, 고급 AI 서비스와 시간에 민감한 애플리케이션에 적합🔹 출하 시점: 2025년 하반기🔹 기대 성능: 대규모 클라우드 서비스 업체들에 최대 50배 매출 증가 예상📌 베라 루빈🔹 베라 루빈: 엔비디아의 첫 번째 맞춤형 CPU '베라'와 GPU 루빈으로 구성된 차세대 반도체🔹 출하 시점: 2026년 하반기🔹 성능: 기존 블랙웰 대비 두 배 빠른 성능🔹 AI 성능: 50페타플롭 속도, 288GB 빠른 메모리 지원📌 2027년 GPU 업그레이드🔹 2027년..