中 반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것

"中 반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것"

• YMTC 회장의 발언: 중국 최대 메모리 반도체 회사인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 천난샹 회장은 앞으로 3~5년 내 중국 반도체 산업이 폭발적 성장을 이룰 것이라고 밝혔다.
• 발언 배경: 천 회장은 지난 주말 방송된 중국중앙(CC)TV의 영어방송 채널 CGTN과의 인터뷰에서 이러한 예측을 내놓았다. 그는 지난해 10월 중국반도체산업협회(CSIA) 회장으로 선출되었다.
• 미중 기술 전쟁: 천 회장은 반도체가 미중 기술 전쟁의 중심에 놓이면서 중국 반도체 산업 발전이 촉진되었다고 말했다. 미국이 중국의 첨단 반도체와 파운드리(반도체 수탁생산) 기술 접근을 막으려 하지만, 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다.
• 첨단 패키징 기술: AI 반도체의 예를 들며 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다고 언급, 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것이라고 예상했다.
• 반도체 개발의 합의 부족: 천 회장은 반도체 개발에서 합의가 부족하다고 지적하며 삼성전자의 3나노 공정과 인텔의 공정 간 차이를 언급했다.
• 특수한 칩에 대한 희망: 현재 반도체가 종종 특정 애플리케이션을 위해 만들어지기에, 중국 반도체 산업의 희망을 특수한 칩에 걸고 있다고 밝혔다.
• 중국의 발전 모델: 미국의 반도체 제조를 완전히 따라잡을 수 있겠냐는 질문에 분명히 답하지는 않았지만, 중국이 대학과 연구소에 의존하던 낡은 모델을 버리고 시장이 주도하는 새로운 모델을 찾고 있다고 설명했다.

주요 포인트:

1. 중국 반도체 산업의 전망: YMTC 천난샹 회장은 중국 반도체 산업이 향후 3~5년 내에 폭발적인 성장을 이룰 것이라고 전망.
2. 미중 기술 전쟁의 영향: 미중 기술 전쟁이 중국 반도체 산업 발전을 촉진시켰으며, 미국의 기술 접근 방해에도 불구하고 첨단 패키징 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 예상.
3. AI 반도체 기술: AI 반도체에서 최첨단 파운드리와 패키징 기술의 중요성을 강조.
4. 반도체 개발의 합의 부족: 반도체 개발 과정에서의 합의 부족을 지적하며, 중국 반도체 산업의 희망을 특수한 칩에 걸고 있다고 밝힘.
5. 새로운 발전 모델: 중국이 전통적인 대학과 연구소 의존 모델을 버리고, 시장이 주도하는 새로운 모델을 찾고 있다고 설명.