“美, SK하이닉스와 6600억원 규모 보조금 최종계약”

조 바이든 미국 행정부는 SK하이닉스와 약 6600억 원 규모의 직접 보조금 계약을 체결했습니다. 이는 미국 반도체법(Chips Act)에 따른 조치로, SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6639억 원)의 직접 보조금과 함께 5억 달러(약 7248억 원)의 정부 대출을 제공하는 내용을 포함하고 있습니다.

이번 지원은 미국 내 반도체 생산과 기술 개발을 장려하기 위한 정책의 일환으로 이루어진 것이며, 미국 내 반도체 공급망 강화를 목적으로 하고 있습니다. SK하이닉스는 미국 현지에서의 생산 및 연구개발 활동을 강화하는 데 이 자금을 활용할 예정입니다.