삼성, 美반도체법 보조금 확정…2026년 테일러 가동 본격화, 당초보다 투자금액 변동에 보조금 규모는 26% 줄어 6조9천억

삼성전자가 **미국 반도체법(Chips Act)**에 따라 약 **6조9000억 원(47억4500만 달러)**의 보조금을 받기로 확정하면서 2026년 가동 목표인 미국 텍사스 테일러 공장 건설에 박차를 가하게 되었습니다. 이번 지원은 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 높이고 첨단 공정 개발을 가속화하는 데 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다.

주요 내용:

1. 보조금 축소 배경:
   • 삼성전자는 당초 440억 달러를 투자하기로 계획했으나, 이를 370억 달러 이상으로 조정하면서 보조금도 기존 64억 달러에서 47억 달러로 축소되었습니다.
   • 이는 투자 효율화를 위해 미국 내 시설 계획을 재조정한 결과로 알려졌습니다.
2. 테일러 공장의 역할:
   • 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발(R&D) 시설이 포함되며, 미세공정 구현 및 연구개발 중심지로 육성될 예정입니다.
   • 이 공장은 삼성전자의 첨단 기술 개발과 글로벌 고객 유치를 위한 거점 역할을 할 것으로 기대됩니다.
3. 경쟁사와의 비교:
   • 삼성전자의 보조금 규모는 **TSMC(66억 달러)**와 **인텔(78억6500만 달러)**보다 적습니다. 이는 투자 규모 조정과 연관된 차이로 분석됩니다.
   • 한편, TSMC는 2nm 공정 양산 준비를 마친 상태로 경쟁이 치열해질 전망입니다.
4. 파운드리 사업 도전과 혁신:
   • 삼성전자는 최근 수주 부진으로 적자를 기록했으나, **2nm 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)**을 통해 내년에는 반전을 꾀할 계획입니다.
   • 기흥 NRD-K와 평택캠퍼스 등 국내 주요 R&D 시설의 운영과 미래 기술 선점에도 박차를 가하고 있습니다.

의미와 전망:

이번 보조금 확정은 미국-한국 반도체 협력을 강화하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대됩니다. 또한, 삼성전자의 첨단 기술력 확보와 파운드리 시장 내 입지 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
 
 
 
 
 
 
 

SK 이어 삼성까지 반도체 보조금 매듭…트럼프 2기 앞서 '불확실성' 해소

삼성전자 美 테일러 팹 투자 등에 대해 약 6조9000억 보조금 확정
테일러 공장은 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 R&D 중심지로 육성
신임 파운드리 사업부장 "테일러 팹 생각하며 일해 달라" 당부키도
SK하이닉스 하루 앞서 불확실성 해소, HBM 패키징 공장 속도 낼 듯
삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 칩스법(CHIPS Act) 보조금 계약을 체결하며 트럼프 2기 행정부 출범 이전에 불확실성을 해소했습니다. 이를 통해 두 기업은 미국 내 반도체 생산 및 연구개발 계획을 가속화할 전망입니다.

주요 내용:

삼성전자:

1. 보조금 규모:
   • 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 건설에 약 **6조9000억 원(47억4500만 달러)**의 보조금을 확정.
   • 당초 예비거래각서에서 발표된 64억 달러보다 줄어든 금액으로, 이는 투자 규모 조정에 따른 결과.
2. 투자와 공장 계획:
   • 370억 달러 이상을 투자해 첨단 미세 공정 개발 및 연구개발 중심지로 육성.
   • 2026년 가동 목표로 테일러 공장 건설에 속도를 낼 계획.
3. 파운드리 사업 중요성 강조:
   • 신임 파운드리사업부장 한진만은 테일러 공장의 중요성을 언급하며, 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 시설의 구축 필요성을 강조.

SK하이닉스:

1. 보조금 규모:
   • 약 6640억 원(4억5800만 달러) 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 최종 확정.
2. HBM 패키징 공장:
   • 미국 애리조나주에 인공지능(AI) 메모리 반도체 패키징 공장을 건설 중.
   • 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 반도체 제품 양산 예정.
3. 투자 계획:
   • 인디애나주 웨스트 라피엣을 중심으로 약 **5조2000억 원(38억7000만 달러)**을 투자해 첫 미국 내 공장을 설립 중.

분석:

• 삼성전자는 테일러 공장을 통해 AI 시대를 대비하며, 미국 내 첨단 반도체 생태계를 구축하려는 의지를 재확인했습니다.
• SK하이닉스는 HBM 기술을 기반으로 글로벌 메모리 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
• 이번 보조금 계약은 한미 양국 간 경제 협력을 더욱 공고히 하며, 반도체 공급망 안정에도 기여할 것으로 보입니다.