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엔비디아 19

美, HBM 中 수출 규제. 中, 美반도체 제재에 즉각 맞대응... 갈륨 등 이중용도 품목 수출금지

미국이 AI와 첨단 반도체 분야에서 중국의 기술 발전을 억제하기 위해 고성능 메모리 반도체(HBM) 수출을 추가로 통제하기로 했다는 소식입니다. 주요 내용을 요약하면 다음과 같습니다: 1. 새로운 수출 규제의 핵심 HBM(High Bandwidth Memory): AI 반도체(GPU)와 함께 대규모 병렬 연산을 지원하는 고성능 메모리 반도체. 메모리를 위로 쌓는 기술로 고속 데이터 처리 가능. 규제 대상: ‘메모리 대역폭 밀도(MBD)’가 ㎟당 초당 2GB 이상인 모든 HBM. 사실상 현재 생산되는 모든 HBM이 규제 대상에 포함됨..

정치 2024.12.03

‘실적 호조에도 주가는 하락’ 엔비디아…“단기 주가 연연하지 말아야”

엔비디아는 2024년 3분기 실적이 시장 예상치를 초과했음에도 불구하고 주가는 2.7% 하락했습니다. 이는 4분기 매출 전망치가 일부 투자자들의 높은 기대를 충족하지 못했기 때문으로 분석됩니다. 엔비디아는 4분기 매출을 375억 달러로 예측했지만, 일부 투자자들은 410억 달러까지 증가할 것으로 기대했으나 그 예상에는 미치지 못했습니다.그럼에도 불구하고, 증권가에서는 엔비디아의 AI 시장 내 압도적인 선두 지위와 기술적 우위를 강조하며, 단기적인 주가 변동에 과도하게 연연할 필요는 없다고 평가하고 있습니다. 특히, AI 가속기 시장에서의 리더십과 향후 피지컬 AI로의 확장 가능성을 고려할 때, 엔비디아는 여전히 긍정적인 전망을 유지할 수 있다는 의견이 많습니다. 또한, AI 칩 블랙웰 출하가 증가하면서 ..

정치 2024.11.23

엔비디아 매출액 가이던스, 위스퍼 넘버 하회…시간외 주가 2%대 하락

엔비디아가 2025 회계연도 3분기(8~10월) 실적을 발표하며 매출과 **조정 주당순이익(EPS)**에서 예상보다 좋은 실적을 기록했습니다. 조정 EPS는 81센트로, 애널리스트들의 예상치 75센트를 웃돌았고, 매출액은 350억8000만 달러로 전년 동기 대비 94% 증가하며, 애널리스트 예상치 331억6000만 달러를 초과했습니다.하지만, 엔비디아는 2024년 11월~2025년 1월 분기 매출액 가이던스로 **375억 달러 ± 2%**를 제시했습니다. 이는 애널리스트들이 예상한 370억8000만 달러를 초과하는 수치지만, 미즈호 증권의 조던 클라인 애널리스트가 추정한 위스퍼 넘버(비공식적인 기대치)인 390억~400억 달러에는 미치지 못했습니다.이로 인해 엔비디아 주가는 정규 거래에서 0.8% 하락한..

경제 2024.11.21

한국 떠나는 개미들…미국 주식 사들이더니 "1000억달러 돌파"

국내 투자자들이 미국 주식 시장으로 발을 넓히며 미국 주식 보유액이 처음으로 1,000억 달러를 넘겼습니다. 이는 최근 국내 증시의 부진과 더불어 미국 대선 결과로 인해 트럼프 전 대통령의 감세와 규제 완화 정책에 대한 기대감이 커지면서, 미국 주식에 대한 매력이 높아졌기 때문으로 보입니다. 특히 국내 투자자들이 많이 보유한 테슬라, 엔비디아, 애플 등의 주식 가치가 급등했으며, 테슬라의 경우 한 달간 47% 상승하는 등 미국 증시의 전반적인 상승세가 이끌었습니다. 증권 전문가들은 미국 증시가 견조한 펀더멘털과 글로벌 유동성 유입에 힘입어 하락 위험이 크지 않을 것이라 전망하고 있습니다. 반면, 국내 증시는 정체된 모습입니다. 일평균 거래대금과 투자자 예탁금이 대폭 줄었고, 코스피는 5%대 하락세를 보였..

경제 2024.11.11

'시총 1위' 등극한 엔비디아… 1위 수성은 '이 제품'에 달렸다. 엔비디아, 애플 제치고 세계 기업 시총 1위 등극

엔비디아가 애플을 제치고 세계 시가총액 1위 기업에 올라섰습니다. 11월 6일, 엔비디아는 주가가 4% 상승하며 시총 3조5718억 달러(약 4988조 원)로 애플을 2052억 달러 차이로 제쳤습니다. 이는 올해 두 번째로 시총 1위를 차지한 결과입니다. 엔비디아의 주가는 올해 194% 상승했으며, AI 가속기 시장에서 독점적 지위를 유지하고 있습니다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기인 '블랙웰'을 출시할 예정으로, 기존 제품인 H100보다 성능이 크게 향상될 것으로 예상됩니다. 블랙웰의 수요가 매우 높아 이미 1년치 물량이 완판됐다는 소식도 전해졌습니다. 엔비디아는 블랙웰 외에도 2026년에는 '루빈'을 출시할 계획입니다. 이는 엔비디아가 향후 AI 가속기 시장을 계속해서 주도할 가능성을 높여주고 있습니..

정치 2024.11.07

삼성전자 "HBM 나아간다" 말하지만...시장은 '글쎄'. "Arm, 삼성 파운드리와 인공지능 CPU 칩렛 개발"

삼성전자는 3분기 실적 발표에서 매출이 전년 대비 크게 증가했으나, 반도체 부문에서의 저조한 실적 탓에 영업이익이 시장 예상에 미치지 못했습니다. 특히 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문은 일회성 비용 발생과 경쟁사 대비 프리미엄 메모리 제품의 비중이 낮아 매출 증가폭이 제한적이었습니다. 이에 다올투자증권, BNK투자증권 등은 목표 주가를 하향 조정했습니다. 삼성전자는 엔비디아 등 주요 고객사에 5세대 HBM3E 샘플을 제공하며 품질검증을 완료해 4분기부터 납품 가능성을 기대하고 있지만, 업계에서는 HBM3E의 구체적인 성과가 확인될 때까지 신중한 접근을 권고하고 있습니다. 이로 인해 증권가에서는 삼성의 기술력과 전략이 시장 기대와 일치할 때까지는 보수적인 평가를 유지해야 한다고 분석하고 있습니다. 현..

경제 2024.11.01

1등만 살아남는 시장, 삼성전자 미래는…" 무서운 경고. 위기의 삼성전자

삼성전자의 미래에 대한 우려가 커지고 있으며, 여러 전문가들이 그 원인과 전망을 분석하고 있습니다. 김용구 상상인증권 연구원은 현재의 상황을 다음과 같이 진단했습니다:시장 환경의 변화: 삼성전자는 과거의 성공 방정식이 더 이상 통하지 않는 '승자독식' 시장에서 2~3위로 밀리고 있으며, 스마트폰 시장에서 애플과 중국의 저가폰에 밀리고 있습니다. 특히, AI 반도체 분야에서 엔비디아의 공급망에 합류하지 못한 점이 부정적인 영향을 미치고 있습니다.업황 악화: 메모리 반도체 시장이 부진하면서 삼성전자의 시가총액이 청산가치 이하로 떨어졌습니다. 글로벌 제조업 경기가 부진하고 레거시 반도체 업황이 나쁜 점도 영향을 미치고 있습니다.경쟁력 약화: 삼성전자의 경쟁력이 과거에 비해 약화되었다는 평가가 나오고 있습니다...

정치 2024.10.26

엔비디아, 시총 3.5조달러도 돌파…애플과 700억달러 차이뿐

엔비디아의 시가총액이 사상 처음으로 3조5000억 달러를 넘어섰으며, 이는 애플에 이어 두 번째로 큰 기록입니다. 엔비디아 주가는 21일 4.1% 상승하며 143.61달러로 마감되었고, 시가총액은 3조5200억 달러에 달했습니다. 애플은 3조5900억 달러로 여전히 1위를 차지하고 있지만, 두 회사 간의 차이는 700억 달러에 불과합니다.엔비디아 주가 상승은 대만의 반도체 업체 TSMC의 호실적 발표와 AI 기술의 수요 증가에 기인합니다. 특히 테슬라와 같은 주요 고객사들이 엔비디아의 GPU를 사용하여 자율주행과 AI 관련 서비스를 발전시키고 있습니다. 테슬라의 실적 발표가 다가오면서, 이는 엔비디아의 주가에 또 다른 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.또한, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등의 빅테..

경제 2024.10.22

엔비디아 칩 의존도 낮추자…오픈AI·브로드컴, 동맹 논의

오픈AI, 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴과 논의 중챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩을 개발하기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 협업을 논의하고 있다고 18일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 보도했습니다.주요 내용협업 목적:오픈AI는 현재 AI 칩 개발을 위해 브로드컴과 논의 중이며, 브로드컴의 주문형 반도체(ASIC) 설계와 제작 기술을 활용할 계획입니다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 보입니다.자체 칩 개발:샘 올트먼 오픈AI CEO는 별도의 스타트업을 설립하여 자체 AI 칩 개발을 추진해 왔으나, 현재 브로드컴과의 협업으로 방향을 잡고 있는 것으로 전해졌습니다. 최근 오픈AI는 구글의 AI 칩 개발 부서에서 개발자..

경제 2024.07.19

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산에 들어갔다. HBM 공급으로 부족해진 범용 D램 공급을 보완하기 위해 평택 4공장(P4)을 D램 전용 라인으로 전환할 계획이다.HBM3 양산 시작: 삼성전자는 최근 엔비디아의 8단 HBM3 승인 테스트를 통과하고 화성 17라인에서 HBM 전용 D램 생산을 시작했다. 이는 삼성전자가 처음으로 엔비디아에 HBM3를 공급하는 것이다.HBM 시장 경쟁: HBM3는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 첨단 GPU에 사용되는 메모리반도체로, SK하이닉스가 독보적인 1위였다. 삼성전자는 이번 양산으로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 것으로 예상된다.생산 능력 확대: 삼성전자는 8단 HBM3E 테스트도 진행 중이며, 긍정적인 전망 속에 ..

경제 2024.07.19
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